9月25日至28日，机电工程公司机械专业徐晓斌、刘强、宋超三位同学参加了第九届国际柔性与印刷电子大会（The International Conference on Flexible and Printed Electronics），大会期间，徐晓斌同学使用英语进行了题为《Thermal and Electrical Reliability of Printed Silver Thin Films on Flexible Substrates》的成果汇报，并与台下各国专家学者进行了交流，得到了一致好评。

本届ICFPE会议在常州举行，是柔性电子领域的专业性学术会议，本次会议有近1000名学者参与，交流最新研究成果并讨论柔性与电子领域面临的机遇与挑战。

公司员工近年来多次参与国际会议和各类竞赛项目，公司鼓励提升员工的国际化能力，在员工SCI论文、出国留学、访学等方面已取得显著进展。